搜索结果
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
重庆方正专利产品高频微波载板电路板上榜重庆市2018年重大新产品
6月17日，重庆市经济和信息化委员会公示重庆市2018年重大新产品，由重庆方正高密电子有限公司生产的专利产品高频微波载板电路板上榜。 产品名称：高频微波载板电路板 ...查看更多
湖北龙腾电子：从充电接口电路板起步的行业黑马
从充电接口电路板起步，缘何成为行业中的黑马呢？接下来就带大家走进湖北孝昌县的湖北龙腾电子科技有限公司，探寻这家黑马企业背后的硬实力。磨刷、除油、微蚀、酸洗、水洗、烘干……百 ...查看更多
对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
CAM外包切实可行——增加关键领域的冗余
在本系列文章中，我将介绍公司可以通过外包前端CAM工作而获益的6种途径： 产能可按需应变 提升自动化水平 加快周转速度 降低成本 提高质量 增加关键领域的冗余 本文将重点介绍第6 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
